描述：熱釋電性能測(cè)試儀 aixPYM
(Pyroelectric Measurement)

本系統(tǒng)主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測(cè)試。
薄膜材料變溫范圍：-196℃到+600℃；
塊體材料變溫范圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可選。

熱釋電性能測(cè)試儀 aixPYM
(Pyroelectric Measurement)

本系統(tǒng)主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測(cè)試。
薄膜材料變溫范圍：-196℃到+600℃；
塊體材料變溫范圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可選。

測(cè)試結(jié)果可得到：
熱釋電電流、熱釋電系數(shù)、剩余極化強(qiáng)度對(duì)溫度和時(shí)間的曲線(xiàn)。

優(yōu)點(diǎn)：
一個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行薄膜及塊體材料的鐵電和熱釋電性能進(jìn)行綜合評(píng)，如傳感器和執(zhí)行器
單一軟件進(jìn)行外部硬件控制（如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器）和數(shù)據(jù)采集
遠(yuǎn)程接入和腳本控制
選件可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)連接（ODBC）方便對(duì)材料/設(shè)備進(jìn)行表征
針對(duì)用戶(hù)應(yīng)用和要求的硬件
升級(jí)服務(wù)，用戶(hù)支持

特點(diǎn)：
支持的硬件：
內(nèi)置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器（如激光干涉儀、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋


軟件：
Windows 7操作系統(tǒng)
通過(guò)GPIB或以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程接入和腳本控制
通過(guò)ODBC接口的數(shù)據(jù)庫(kù)連接
測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)ASCII形式輸出
測(cè)試數(shù)據(jù)交換通過(guò)aixPlorer軟件或Resonance Analyzer。